合金焊料組分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比是決定錫膏的熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)

(1)合金焊料組分

要求錫膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固、液相共存區(qū)),當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液相狀態(tài):冷卻時(shí),當(dāng)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)焊料立即凝固呈固相狀態(tài)。因此,焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒*致密,焊點(diǎn)強(qiáng)度*高,并且不會(huì)發(fā)生“焊點(diǎn)擾動(dòng)”,有利于提高焊接質(zhì)量.
(2)助錫膏的組成
錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的
錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復(fù)雜得多。除了松香(樹脂)關(guān)鍵材料。
話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結(jié)劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料與助錫膏的配比
合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質(zhì)量百分含量(%)來表示的
錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加,焊點(diǎn)的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點(diǎn)橋連的傾向也相應(yīng)增大?；亓骱负笠蠛更c(diǎn)浸潤高度達(dá)到端頭厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量還直接影響錫膏的黏度和印刷性,因此,要根據(jù)不同的助錫膏系統(tǒng)及加錫膏的方法選擇合適的合金焊料重量百分含量。
選擇合金粉末的含量應(yīng)考慮的因素有:
a.錫膏的潤濕性
b.合金粉末的顆粒度
c.錫膏的黏度、觸變性要求
d.回流焊后焊點(diǎn)的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗錫膏和模板印刷工藝用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工藝用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀及其分布均勻性
合金焊料粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),它影響焊接的性、脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,因此對(duì)于高密度、窄間距的產(chǎn)品,由于模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會(huì)影響印刷性和脫模性。

(1)合金粉末顆粒尺寸
一般合金粉末顆粒直徑應(yīng)小于模板開口尺寸的1/5。
小顆粒合金粉的錫膏印刷圖形的清晰度高,但容易產(chǎn)生塌邊,由于細(xì)小顆粒的表面積大，氧化的程度和機(jī)會(huì)也多。因此,組裝密度不高時(shí),在不影響印刷性的情況下可適當(dāng)選擇合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低錫膏的成本。常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級(jí),隨著SMT組裝密度越目前已推出適應(yīng)高密度的20m微粉顆粒以下的。對(duì)窄間距元器件,一船選用20-38um的顆粒.

3.黏度
錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。黏度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,影響錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后錫膏圖形容易邊,使相鄰的錫膏圖形粘連,焊后造成焊點(diǎn)橋接。

3.黏度

錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。黏度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出概版的漏孔,錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后焊膏圖形容易邊,使相鄰的焊錫膏圖形粘連,焊后造成焊點(diǎn)橋接

1.  觸變指數(shù)和場落度

錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的黏度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高,塌落觸變指數(shù)低,塌落度大。

影響觸變指數(shù)和塌落度的主要因素有:

①合金焊料與助錫膏的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量

②助錫膏載體中的觸變劑性能和添加量
③顆粒形狀、尺寸。 

合金焊料組分、助錫膏的組成及合金焊料與助錫膏的配比是決定錫膏的熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)

(1)合金焊料組分

要求錫膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固、液相共存區(qū)),當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液相狀態(tài):冷卻時(shí),當(dāng)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)焊料立即凝固呈固相狀態(tài)。因此,焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒*致密,焊點(diǎn)強(qiáng)度*高,并且不會(huì)發(fā)生“焊點(diǎn)擾動(dòng)”,有利于提高焊接質(zhì)量.
(2)助錫膏的組成
錫膏中的助錫膏是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保印刷工藝性的
錫膏中膏狀助錫膏的成分比手工焊、波峰焊用的液體助錫膏復(fù)雜得多。除了松香(樹脂)關(guān)鍵材料。
話性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性用的粘結(jié)劑、觸變劑、助即劑等材料。因此,助錫膏的組成直接影響錫膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料與助錫膏的配比
合金焊料與助錫膏的配比是以合金焊料在錫膏中的質(zhì)量百分含量(%)來表示的
錫膏中合金的含量決定焊接后焊料的厚度。隨著合金所占質(zhì)量百分含量的增加,焊點(diǎn)的高度也增加。但在給定黏度下,隨著合金含量的增加,焊點(diǎn)橋連的傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求焊點(diǎn)浸潤高度達(dá)到端頭厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量還直接影響錫膏的黏度和印刷性,因此,要根據(jù)不同的助錫膏系統(tǒng)及加錫膏的方法選擇合適的合金焊料重量百分含量。
選擇合金粉末的含量應(yīng)考慮的因素有:
a.錫膏的潤濕性
b.合金粉末的顆粒度
c.錫膏的黏度、觸變性要求
d.回流焊后焊點(diǎn)的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗錫膏和模板印刷工藝用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工藝用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀及其分布均勻性
合金焊料粉末顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),它影響焊接的性、脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,因此對(duì)于高密度、窄間距的產(chǎn)品,由于模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會(huì)影響印刷性和脫模性。

(1)合金粉末顆粒尺寸
一般合金粉末顆粒直徑應(yīng)小于模板開口尺寸的1/5。
小顆粒合金粉的錫膏印刷圖形的清晰度高,但容易產(chǎn)生塌邊,由于細(xì)小顆粒的表面積大，氧化的程度和機(jī)會(huì)也多。因此,組裝密度不高時(shí),在不影響印刷性的情況下可適當(dāng)選擇合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低錫膏的成本。常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級(jí),隨著SMT組裝密度越目前已推出適應(yīng)高密度的20m微粉顆粒以下的。對(duì)窄間距元器件,一船選用20-38um的顆粒.

3.黏度
錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。黏度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,影響錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后錫膏圖形容易邊,使相鄰的錫膏圖形粘連,焊后造成焊點(diǎn)橋接。

3.黏度

錫膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。黏度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,錫膏不易穿出概版的漏孔,錫膏的填充和脫膜,印出的錫膏圖形殘缺不全:黏度太小,印刷后焊膏圖形容易邊,使相鄰的焊錫膏圖形粘連,焊后造成焊點(diǎn)橋接

1.  觸變指數(shù)和場落度

錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的黏度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高,塌落觸變指數(shù)低,塌落度大。

影響觸變指數(shù)和塌落度的主要因素有:

①合金焊料與助錫膏的配比,即合金粉末在錫膏中的重量百分含量

②助錫膏載體中的觸變劑性能和添加量
③顆粒形狀、尺寸。